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國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI今天(7日)在其半導體行業(yè)年度硅出貨量預測報告中指出，今年全球硅晶圓出貨量將同比增長4.8%，達到近14700百萬平方英寸的歷史新高。
SEMI預計，明年硅出貨量增速將放緩。但未來幾年，隨著數(shù)據(jù)中心、汽車和工業(yè)應用對半導體需求強勁，硅晶圓出貨量增速將反彈。
（文章來源：上海證券報·中國證券網(wǎng)）
標簽： SEMI 同比增長
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