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現(xiàn)在半導體封裝增長最快的兩個領(lǐng)域，“一個是車規(guī)級封裝，另一個是人工智能（AI）發(fā)展帶動的 2.5D、3D 封裝”。在 8 月 9 日于無錫舉辦的第十一屆中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會半導體設(shè)備年會暨產(chǎn)業(yè)鏈合作論壇上，多位半導體封裝領(lǐng)域的嘉賓在演講時不約而同地作出上述表示。記者注意到，長電科技、通富微電、華天科技等我國主要半導體封裝測試公司、產(chǎn)業(yè)鏈上設(shè)備零部件公司，都在積極搶抓先進封裝發(fā)展機遇。
（文章來源：上證報）
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